В полупроводниковой индустрии активно продвигаются инновации, работающие на увеличение объёмов производства, а также на стабильное развитие отрасли. Стремительно нарастающий темп выпуска чипов обусловлен увеличивающимся спросом на микросхемы для искусственного интеллекта и других высокотехнологичных отраслей. Важную роль в процессе изготовления играет упаковка изделий. Стеклянные подложки для чипов дают возможность увеличить число транзисторов в корпусе, благодаря уникальным характеристикам материала.
Преимущества стеклянных подложек
Правильно подобранные подложки делают доступным более плотное размещение контактов в микросхемах. В сравнении с органическими материалами стекло отличается улучшенной механической и термической стабильностью, ультранизкой плоскостностью, что позволяет существенно повысить плотность межсоединений в корпусе. Термоустойчивость стеклянных подложек допускает размещение на них высокоплотных чипов со значительным уровнем тепловыделения. Такой подход позволяет поддерживать масштабирование производственного процесса и эффективен при изготовлении микросхем различной конфигурации.
Для выпуска подложек подойдёт не любой вид стекла. Инновационная серия NEXTERION отличается бескомпромиссным качеством, из-за чего данные стекла стали востребованы в самых передовых секторах промышленности. Стёкла Nexterion обладают уникальными характеристиками:
- безупречная прозрачность, обеспечивающая абсолютную видимость;
- инертность к химическим составам;
- стойкость к колебаниям температур (поверхности не растрескиваются, не деформируются).
Стекло позволяет увеличить плотность компоновки элементов, предоставляя возможность использовать неординарные и комплексные дизайны с применением 2х и более чиплетов.
Особенности производства
Стекло Nexterion демонстрирует уникальные качества: безукоризненную гладкость поверхности, беспрецедентную механическую и термическую инертность. Данные характеристики обеспечивают возможность создавать современные чипы с небывалой до этого плотностью транзисторов.
Для производства стеклянных подложек сырьё тщательно отбирается, чтобы гарантировать чистоту готовых изделий. Для обеспечения однородности материал плавится в специальной печи при тщательно контролируемых температурных показателях. Затем из получившейся стекломассы формируют листы, которые пойдут на изготовление подложек. Заготовки охлаждают, полируют и тестируют на ударостойкость и неуязвимость к критическим температурам.
Использование стеклянных подложек допустимо сочетать с существующими технологиями производства чипов, постепенно переходя к полной замене кремниевых изделий на Nexterion. Это позволит увеличить габариты чипов, количество транзисторов, избежав усадки и деформаций, характерных для подложек предыдущего поколения.
Компания ProGlass Ltd – официальный поставщик продукции предприятия Schott по бренду Nexterion. Наши сотрудники подберут для вас стёкла специального назначения, обладающие необходимыми свойствами и широким спектром доступного применения. Продукция сопровождается сертификатами качества.
